1. 极速算力：GPU + 跨节点并行双加速，仿真效率跨越式提升

• GPU 硬件加速，单卡实现5~20 倍计算提速；千核跨节点分布式并行计算，最高可实现 30 倍算力提升，千万网格大模型仿真由传统软件数小时压缩至几十分钟；
• 搭载 AI 代理降阶模型，海量工况仿真秒级出结果，平均仿真误差仅 0.007%、最大误差 1.1%，多方案迭代优化效率提升 500 倍以上，解决传统有限元迭代周期过长痛点。

2. AI 智能化落地，大幅降低仿真使用门槛

• AI 自然语言智能体：输入自然语言即可驱动全流程仿真，自动拆分任务、前处理、网格划分、求解、后处理全链路自动执行，零基础工程师快速上手仿真设计；
• 内置 AI 智能网格优化、自动工况匹配、热点智能定位，自动筛选最优散热方案，减少人工反复调试成本。

3. 积木式快速建模，海量标准化器件库

• 内置 50 + 类参数化标准模型：芯片、QFN/CBGA 封装、PCB、风扇、散热器、均温板、半导体制冷器、多孔阻尼板等，拖拽式 “搭积木” 快速建模，无需重复画几何；
• 完善 3D 芯片封装库（TSV、BGA、焊球模型），支持焊点精细化建模、热源自动赋值；兼容 ODB++ 全功能解析，自定义 PCB 铜厚、分层、非均匀热耗，完美对接启云方等国产 EDA 工程文件；
• 支持 STP/IGS/IDF/ODB++/GDS/ECXML/Floxml 全格式导入，EDA 工程一键转仿真模型，消除格式转换数据丢失问题。

4. 创新混合网格技术，兼顾精度与效率

5. 全工况全尺度仿真覆盖，功能全面对标进口软件

• 层级全覆盖：芯片封装→PCB 单板→整机设备→机房系统四级跨尺度耦合仿真；
• 散热工况全覆盖：自然对流、强制风冷、浸没液冷、热管散热、太阳辐射、热电制冷、焦耳热耦合仿真；支持动静态热源、瞬态温升仿真（动力电池放电瞬态温升、芯片动态功耗仿真）；
• 完善 DRC 式规则校验、DFM 热合规检查，自动统计器件温升、风量、压差、换热系数，一键生成热仿真报告。

6. 开放生态，灵活二次开发

7. 自主可控信创适配

适用行业

1. ICT 通信行业

2. 半导体 / 芯片 IC 行业

3. 汽车 & 新能源行业

4. 工业 & 电力电子

5. 消费电子 & 医疗电子

6. 军工航空航天