据市场调查报告显示近几年来伴随着TAIThem、SINDA以及FlovVENT等热仿真分析软件在市场上人气的爆涨，各种类型高性能的热仿真分析由此走入我们的视野。这也促使越来越多的应用领域积极探询长期供应热仿真分析软件，现如今就较为经典的热仿真分析软件主要主要包括哪些作简要举例说明：

1.核心热分析模块（FlovVENT）

核心热分析模块（FlovVENT）是目前应用率较高的一款热仿真分析软件。近几年来它的应用领域也处于不断扩展中，它在初期主要用于芯片封装的散热分析，现如今则被广泛运用于PCB板的热设计和散热模块的优化设计作业中。

2.ICEPAK

若是专注于热仿真分析研究的人对于ICEPAK这款热仿真分析软件都非常熟悉。它是专门为电子工业工程设计师量身订做的热分析软件，它的突出优势是能快速平衡多个曲面几何之间的关系，另外它会将某些曲面模块与ANSYS其它模块进行耦合分析。

3.FloEFD

FloEFDd在热分析作业领域也有非常高的名气，它是应用率非常高的一款热仿真分析软件。它主要针对的是通用流体传热进行高效分析，但它的分析准确率比较高且分析速度非常快，故而被广泛运用于压缩机等透平机械行业、阀门等流体控制设备行业中。