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如何正确选购T3Ster热阻测试仪?

发布时间: 2015-04-24   浏览次数:   作者:迈昂科技

    众所周知,T3Ster热阻测试仪一般是用来测试IC、LED、散热器、热管等电子器件产品的热特性,而导致电子器件产品失效的主要因素有:发热、潮湿、粉尘和振动。而在这几点里面,发热对电子产品的寿命影响是最大的。然而,电子产品飞速发展,消费者的要求也日益提高,更便携、功能更强大的电子产品才有可能成为炙手可热的抢手货。研发工程师需要在越来越轻薄的机壳中集成越来越多的功能,散热是令工程师最头痛的问题之一。解决散热问题,需要从源头着手,从改善每一颗芯片的散热能力着手,这就对芯片厂商提出了要求。芯片厂商必须通过不断的试验,改善原材料,改善封装工艺,才能确保生产出来的芯片的散热能力达到最佳。T3Ster热阻测试仪就是这样的一款测试仪器,通过简单的测试,便可以获得芯片各层的热阻、热容值,并在研发过程中进行有针对性的改善,从而设计出散热性能最佳的产品。


    从上面表述来看,能否短时间里又准确高精度化得出电子器件产品热阻、热容值、导热系数、接触热阻等全面热特性才是热阻测试仪最关键的要求。那么如何才能做到呢?显然和测试方法有关,这也是作为要如何正确选购热阻测试仪需要关注的。



一、瞬态实时测试方法

    瞬态实时测试方法是基于稳态测试方法相对应而言,由于稳态热阻的测量要达到热平衡,对功率器件还要在测试时装上散热器,因此测试时间比较长,操作比较复杂,只适合进行抽样检验,而不适合对器件进行100%的筛选。  在电子产品器件工艺生产过程中,T3Ster热阻测试仪为快速、有效地检验器件芯片和外壳之间的烧结质量(热阻),可以采用瞬态热阻(标准中称为瞬态热响应)的筛选方法。该方法向器件施加一电功率脉冲,在脉冲结束后立即测量器件的热敏参数变化,以推断器件芯片的温升,进而推断电子器件烧结质量(烧结热阻)的好坏。从而全面得出精确的半导体热特性的热阻、热容值。




二、稳态实时测试方法
   稳态作为瞬态的对比,需要互相配合,T3Ster热阻测试仪同时运用先进的JEDEC稳态实时测试方法(JESD51-1),能专业测试各类IC(包括二极管、三极管、MOSFET、SOC、MEMS等)、LED、散热器、热管、PCB及导热材料等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。

 
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